IGBT高导热材料的作用是什么？

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目前， IGBT 散热使用的导热材料主要有导热硅脂、相变导热材料等，而中低端IGBT采用的是普通硅脂和高性能硅脂，高端IGBT则采用相变化材料。那么，IGBT高导热材料的作用是什么？为方便大家了解，接下来就让小编来为大家简单介绍一下：

首先，我们需要了解下，IGBT的导热机理。根据IGBT热传导示意图，芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座，再由外壳将少量的热量直接传到环境中去（以对流和辐射的形式），而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器，最后由散热器传入空气中。大部分的IGBT功率模块的失效原因都与热量有关，因此，可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。

IGBT高导热材料的作用：

在 IGBT 的热传导中，主要热量依靠 IGBT 散热面与散热器表面的金属接触来传递，常用铜或铝作为基底材料。由于接触面间的不平整度使间隙中存有一定空气，而空气的热导率仅为 0.025 W/（m·K），因此严重阻碍了热传导。若将导热材料先涂覆至 IGBT 散热面表面，在装配及螺钉紧固力的作用下，挤出接触面间的空气并将间隙填充，导热材料的热导率一般在 0.8-4 W/（m·K）之间，其热导率是空气的 32-160 倍，虽然主要的热传导仍是由金属之间的热传导完成，但能够较好地改善接触面间的热流传递情况，减小热阻，提高散热效率。

关于IGBT高导热材料的作用，小编就先为大家介绍到这里。思萃热控是一家散热材料及热管理服务提供商，致力于新一代半导体、微电子热管理方案的设计及封装材料研发生产及销售。若有上述需求，可以通过思萃热控的官网来进一步咨询了解。